全自动LED封装UV解胶机是一种新型的自动除胶设备，用于去除UV膜和晶圆片膜切带的粘度。在晶圆芯片的生产过程中，晶圆在加工芯片之前，使用晶圆UV蓝膜将晶圆固定在框架上。切片后用UV光源照射UV，使UV膜的粘度变干，完成固化。UV胶带具有极强的粘接强度，在整个研磨或激光切割过程中，UV胶带牢固地附着在晶圆片上。当受到紫外线照射时，胶带的粘度降低，芯片或晶圆容易从胶带上脱落。

紫外线掩膜UV曝光机特点:
1、整机精巧，适合6/8/10/12英寸加工芯片的上胶;
2、时间电源可调，触摸屏操作方便、简单实用;
3、自下向上照射方式，方便晶片放置;
4、LED冷光源，低温照射，对热敏电阻原料无伤害，特别适用于半导体芯片、液晶显示领域;
5、使用寿命是水银灯的5-8倍，平均使用寿命约25000 -3000h;
6、零维护成本，无需频繁更新灯头，无易耗件;
7、闭式设计，无UV光泄漏，不会对身体造成伤害;
LED封装UV解胶机克服了晶圆、玻璃、陶瓷切割技术的脱胶过程。它不仅可以应用于现阶段的半导体封装领域，还可以应用于光学设备、LED、IC、半导体材料、集成电路芯片、移动磁盘、夹层玻璃滤色片等半导体器件如UV膜脱胶、UV带脱胶等应用。现有技术中大部分的UV死胶机都使用UV汞灯，但高温UV汞灯光源非常容易损伤热敏性材料，且效率不高，产品质量标准无法精确控制，不适合加工芯片等精密加工部件。富坦喜电子科技采用环保低温LEDUV打胶机，可用于8寸、10寸、12寸晶圆的脱胶和脱胶，不损坏晶圆，兼顾生产要求。
LEDUV解胶机有很多叫法：半导体UV解胶机、UV膜黏性去除机、UV解胶机、半导体解胶机、UV膜解胶机、全自动脱胶机、晶圆UV解胶机、UV膜解胶、半导体胶带脱胶、UV膜脱胶、半导体UV解胶机、半导体封装解胶机、LED封装解胶机、LED芯片脱膜机、芯片脱胶机、晶圆脱胶机、UV膜脱机、UV膜硬化机、UV膜去除机、紫外线掩膜曝光机