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半导体芯片12寸uv解胶设备 半自动led晶圆解胶机

复坦希UVLED解胶机的特点 1、 设备小巧,适合6/8/10/12寸晶圆芯片整片照射使用;2、智能控制面板,可自由设定照射时间和功率大小;

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  • 产品描述
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    • 商品名称: 半导体芯片12寸uv解胶设备 半自动led晶圆解胶机
    • 商品编号: 073

    复坦希UVLED解胶机的特点 1、 设备小巧,适合6/8/10/12寸晶圆芯片整片照射使用;2、智能控制面板,可自由设定照射时间和功率大小;

    复坦希UVLED解胶机的特点

    1、 设备小巧,适合6/8/10/12寸晶圆芯片整片照射使用;

    2、智能控制面板,可自由设定照射时间和功率大小;

    3、照射模式,自下往上照射,方便晶圆切片放置和取出;

    4 使用寿命是普通UV汞灯的10倍以上,平均使用寿命约为20000h

    5、无需维护成本,无需频繁更换光源照射头;

    6、采用封闭式模块设计,手动/半自动模式,无紫外线光源侧漏,对人体无损伤;

    7LED冷光源照射模式,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、低能耗、是半导体行业的理想机型,且低温对热敏材料无损害,是一种安全环保型产品。

    关键词:
    • 晶圆解胶机

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